随着WiFi模块在市场的推广与WiFi设备的普及,许多芯片厂商也抓住时机,丰富了市场上的芯片种类,但是也不可避免的导致了一定程度上的“良莠不齐”,因此怎么选择合适的芯片成为一个值得深思的问题。WiFi模块芯片核心技术在于三个要素:系统、功耗、射频。
“WiFi模块芯片的设计难点,同样也是衡量芯片好坏的关键因素,是在于系统稳定且易于开发、芯片功耗低、射频连接性能稳定这三个方面。”联盛德市场总监李少辉告诉《智慧产品圈》记者。
在大部分的物联网应用中,例如:无人机、机器人、WiFi音箱等,都对整机功耗有较高的要求。银河官方网站3868银河官方网站3868-【银河国际】针对智能家电开发的ZM2491PA60S WiFi模块得到了广大厂家的认可,用于无人机的WiFi大功率模块也在进一步的开发,以求早日为人们所用。郎良说道:“家电设备对功耗的要求很高,尤其是出口时,对整机功耗要求非常严格,而设备本身能降低的功耗几乎做到极致,所以WiFi模块的芯片功耗不能成为额外的负担。比如一般采用的三种低功耗技术。
其一是协议优化+固件设计,让芯片有四种工作模式,避免一直处于满负荷状态。例如:正常工作状态下,电流300mA;浅睡眠状态下,电流130uA,唤醒2ms;深度睡眠状态下,电流10uA,唤醒35mA;几乎关闭状态下,电流5uA,唤醒40ms。
其二是根据物联网的应用场景,自动降低WiFi模块芯片发送/接受dB数值,例如:家电的位置一般都是固定的,可以根据家电与路由器的距离,自动调节dB数值,而不是满负荷的18dB状态。
其三是芯片监听和唤醒功能,用户可以根据需求,设置监听的时间间隔。另外,设备本身也可以由WiFi模块芯片来唤醒,其余时间都处于休眠状态,从而进一步降低芯片功耗。”
而且 ,WiFi模块芯片中的IP架构同样重要,ARM的cortex系列是使用普遍的架构,Telica的使用频率仅次于ARM,功耗和工作效率比ARM表现优秀,MIPS架构执行效率高,主要应用于路由器的网通市场。总之,对于大部分的小家电而言,例如:水壶、灯、插座等,M0系列的性能已经完全可以满足,而对于功能要求复杂的应用场合,例如白电、云平台对接、语音识别等,就需要至少M3以上的性能。
再来说说关于WiFi模块芯片的发展以及趋势,主要有三个点,分别是:细分定制、安全集成与分布式智能。
WiFi模块芯片细分市场的应用存在较大的差异化,它的客制化的需求也许就会越加明显。例如:全志在CES上推出G102芯片,是全球首颗WiFi音箱专用芯片;灵芯微电子也推出GKM910芯片,专门解决家庭影院的多音箱无线连接需求。
随着WiFi模块在市场上的不断推广,它也会承担越来越多的作用,其中与云平台进行深度合作就是发展方向之一。厂商应该抓住时机把握方向,一起分享市场的蛋糕。比如说思必驰与联盛德合作,把语音控制模块嵌入到WiFi模块的芯片内部,从而实现了传输和本地智能化。